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INservFM Kongress 2017: Best Paper Award verliehen

Herausragende Leistungen in festlicher Atmosphäre prämieren hieß es auf dem Networking-Abend am zweiten Messetag der INservFM 2017 –  Messe und Kongress für Facility Management und Industrieservice in Frankfurt am Main. Das Kongresskomittee der INservFM hat drei von knapp 100 Vorträgen mit dem Best Paper Award ausgezeichnet. Wie künstliche Intelligenz auf der INservFM auch zum Einsatz [...]

PCIM Europe 2017: Blick in die Zukunft der Leistungselektronik

Mit einem starken Wachstum bei den Ausstellern zeigt die PCIM Europe bereits knapp drei Monate vor Messestart eine sehr positive Entwicklung. Insgesamt werden mehr als 450 Aussteller aus 28 Nationen vom 16. – 18.05.2017 in Nürnberg erwartet. Im Fokus: Gesamte Wertschöpfungskette Zahlreiche Neuaussteller und Keyplayer der Leistungselektronikindustrie wie z.B. Infineon, Mitsubishi und Semikron bieten einen [...]

SMT Hybrid Packaging 2017: Startschuss zur Kongress- und Tutorial-Registrierung gefallen

Für alle interessierten Teilnehmer des SMT Hybrid Packaging Kongresses 2017 hat das Warten ein Ende: Anmeldungen für das umfangreiche Weiterbildungsprogramm sind nun auf der Homepage der Veranstaltung unter smthybridpackaging.de/kongress möglich. Praxis- und lösungsorientierte Wissensvermittlung Anwender profitieren von Expertenwissen aus dem Bereich Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Die Referenten stammen unter anderem von [...]

SMT Hybrid Packaging 2017: Positive Zwischenbilanz – Ausstellerzahlen auf Vorjahresniveau

Gut drei Monate vor der SMT Hybrid Packaging 2017 liegen die Anmeldungen der Aussteller auf dem Niveau des Vorjahres. Die internationale Fachmesse mit begleitendem Kongress ist eine ideale Präsentationsplattform für Aussteller aus dem Bereich Systemintegration in der Mikroelektronik. Ulf Jepsen, Geschäftsführer von Photocad und langjähriger Aussteller der SMT Hybrid Packaging, ist auch 2017 wieder von [...]

Schukat News | Cypress Pin-to-Pin-kompatible Replacements für die gefragten FTDI-Chips FT232RL und FT232RQ

Nachdem uns der britische Hersteller Future Technology Devices (FTDI) den Vertrieb seiner gefragten USB-to-UART-Schnittstellen-bausteine (FT232_ bzw. FT245_) untersagt hat und wir sie zwangsweise aus unserem Angebot nehmen mussten, haben wir für Sie Alternativen zu den FTDI-Bausteinen ausfindig gemacht und neu in unser Programm aufgenommen.   Mit den beiden Cypress USB-to-UART-Schnittstellenbausteinen CY7C65213-28PVXI(T) im SSOP28-Gehäuse und CY7C65213-32LTXI(T) [...]

Schukat News | Ultraflache E-Paper Displays von Electronic Assembly

Schukat hat den Bereich Optoelektronik um bildscharfe Lösungen von Electronic Assembly ergänzt. Dank höchstem Kontrast bilden die ultraflachen E-Paper Displays die derzeit neutralste Darstellung für Texte und Grafiken. Sie benötigen keine Leistungsaufnahme bei gleichbleibendem Bildinhalt. Deshalb eignen sich die Anzeigen gut für Batteriebetrieb, drahtloses Laden und für Energy Harvesting Systeme. Die E-Paper Displays von Electronic [...]

PCIM Asia wächst weiter

Die PCIM Asia 2013 vom 18. – 20. 06. schließt mit sehr gutem Ergebnis. Mit 75 Ausstellern auf 4.600 Quadratmetern im Shanghai World Expo Exhibition Center ist sie auch dieses Jahr gewachsen.   Die Besucherzahl stieg auf ca. 4.200.   Branchenleader wie Semikron, Mitsubishi, Infineon oder Vincotech präsentieren 2013 in Shanghai ihre neuesten Produkte und [...]

NEU: Flexible Leiterplatten mit 1-10 Lagen online

Multi-CB, einer der größten europäischen Lieferanten für Leiterplatten Prototypen und Serien, hat seinen Online-Kalkulator erweitert. Ab sofort können 1- und 2-lagige Flex-Leiterplatten direkt online kalkuliert und bestellt werden (Anfrage bis 10 Lagen Flex). Auch das Speichern eines Angebots im PDF-Format ist möglich. Der Mindestbestellwert beträgt € 195.- (netto, Verkauf nur an Unternehmer und öffentliche Einrichtungen), [...]

Schukat baut Programm an SiC-Schottky-Dioden von Wolfspeed aus

Alternative Bauformen TO220AC-Fullpak, TO247 und D²Pak u. a. Für Sie haben wir unser Sortiment um die neuesten SiC-Schottky-Dioden von Wolfspeed (ehemals CREE) erweitert und bieten nun fast das gesamte SiC-Schottky-Dioden-Programm des Herstellers an. Damit erhalten Kunden die Möglichkeit, ihre künftigen Leistungs-Applikationen bereits jetzt auf Basis der neuen Technik zu entwickeln. Hinzugekommen sind unter anderem die [...]

Minimale Verlustleistungen bei der AC-DC-Gleichrichtung durch die neuen hocheffizienten Brückengleichrichter von Taiwan Semiconductor

Schukat News Brückengleichrichter finden nach wie vor standardmäßig ihren Einsatz in allen Applikationen, die über die Netzspannung versorgt werden müssen. Getrieben durch die allgemeinen Forderungen nach höherer Energieeffizienz elektronischer Geräte sind auch die Verlustleistungen, die bei der AC-DC-Gleichrichtung mit Brückengleichrichtern anfallen, zu minimieren. Ideale Lösungen für die hocheffiziente AC-DC-Gleichrichtung stellt der taiwanesische Hersteller TSC mit [...]