Herstellung der Wafer

  • Herstellung der Wafer

    Aus den nun erzeugten Stäben sehr reinen, einkristallinen Siliziums werden im weiteren Verlauf Scheiben (sogenannte Wafer) gearbeitet, auf denen dann später die Prozesschritte folgen, die letztendlich die integrierten Schaltungen strukturieren.

    Dazu wird zunächst der Durchmesser einheitlich gedreht. Zur Markierung der Kristallorientierung und Kennzeichnung des Dotierungstyps wird der Stab von der Seite mit einer Diamantfräse abgeflacht. Damit ist es dann zum einen möglich die Scheiben hinterher zu charakterisieren, zum anderen lassen sie sich dadurch im automatisierten Produktionsprozess ausrichten. Abb. 19 zeigt Markierungen unterschiedlicher Wafertypen.

    Bei Scheiben deren Durchmesser 125 mm überschreiten erfolgt die Kennzeichnung oft über ein Kerbe („notch“ genannt).

    Abb. 19: Die Kennzeichnung von Wafern mit unterschiedlicher Dotierung und Kristallorientierung