BGA Bestückung

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BGA Bestückung

Bei der BGA Bestückung von Leiterplatten werden auf diesen elektronische BGA-Bauelemente aufgebracht. Die Abkürzung BGA steht für Ball Grid Array, zu deutsch Kugelgitteranordnung. Dabei handelt es sich um eine Gehäuseform von Integrierten Schaltkreisen (chip), bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Chips liegen.

Die Bezeichnung ergibt sich aus den folgenden Merkmalen: Die Anschlüsse bestehen aus kleinen Lötperlen (balls), die in einem Raster (grid) nebeneinander aus Spalten und Zeilen stehen (array). Aufgrund dieser speziellen Bauform lassen sich eine sehr große Anzahl von Anschlüssen auf einem solchen elektronischen Bauelement unterbringen.

Chips, die über ein BGA-Gehäuse verfügen, können trotz flächiger Verlötung ohne Schaden zu nehmen wieder von der Leiterplatte entfernt werden. Gegebenenfalls können sie anschließend von den alten Lötperlen befreit, gereinigt und mit neuen Lötperlen bestückt erneut verwendet werden. Auf diese Weise können Leiterplatten durch den Austausch defekter Chips repariert werden.

Weitere Vorteile einer Bestückung mit BGA-Bauelementen sind unter anderem deren geringer Platzbedarf, Selbstzentrierung beim Löten, gute Wärmeabführung sowie geringer Widerstand. BGA-Bauelemente bringen jedoch auch Nachteile mit sich. Beispielsweise sind gut eingestellte Reflow-Lötanlagen erforderlich, die Inspektion und Reparatur von Lötstellen ist erschwert, mechanische Spannungen in der Leiterplatte werden zum Bauelement übertragen und die Anschlüsse sind schwerer zugänglich.




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