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BGA

Ball Grid Array – IC Bauteil mit kugelförmigen Lötanschlüssen (Ballanschlüssen) unterhalb des Bauteils. Die Bauweise des BGA-Package ist vergleichbar mit einer kleinen gedruckten Schaltung in einem Plastikgehäuse in dem sich die Elektronik befindet. Die Anschlüsse auf der Unterseite der gedruckten Schaltung bestehen aus kugelförmigen Lötpunkten; die in einem quadratischen Array angeordnet sind, wobei in der Mitte des Arrays Anschlusspunkte ausgespart sind.




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