Dynamischer Burn-In

//Dynamischer Burn-In
zurück

Dynamischer Burn-In

Um bei Halbleiterbauteilen und -elementen eine einwandfreie Funktion sicherstellen zu können, werden diese einer Stressbeanspruchung unterzogen. Der dazu angewandte Test nennt sich Burn-In. Bei fehlerhaften Bauteilen wird dadurch ein Funktionsausfall provoziert, bevor sie den Verbraucher erreichen.

Beim Dynamischen Burn-In werden Signale und Betriebsspannungen an die zu testenden Bauteile angelegt und beliebige Funktionen ausgeführt. Dabei verwendet man während der Testphase höhere Spannungen und Temperaturen als für den Normalbetrieb vorgesehen ist. Auf diese Weise können fehlerhafte Bauteile und -elemente durch deren Zerstörung, oder inkorrekter Funktionsweise erkannt und ausgesondert werden.

Durch diesen Test wird die Wahrscheinlichkeit, dass Zuverlässigkeitsprobleme im Endprodukt auftreten stark verringert.




  • Info Right google Ad

  • Info Right google Ad 2

  • Info Right google Ad 3

  • Info Right google Ad 4