Leiterplattenbestückung

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Leiterplattenbestückung

Unter dem Begriff Leiterplattenbestückung versteht man das Platzieren, Aufbringen und die Montage von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten. Dabei gibt es zwei unterschiedliche Techniken, die abhängig von der Art der Bauelemente sind.

Sog. SMD-Bauelemente werden direkt auf der Oberfläche von Leiterplatten angebracht. Dies erfolgt in drei Schritten: Zunächst wird eine Lötpaste oder Kleber auf die Leiterplatten aufgetragen. Danach werden diese mit den SMD-Bauelementen bestückt. Zum Schluss werden diese verlötet oder verklebt.

Bei herkömmlichen bedrahteten Bauelementen kommt die THT-Technik (through-hole-technology) zum Einsatz. Dabei werden an zuvor definierten Positionen auf den Leiterplatten Löcher gebohrt, durch welche die Drahtanschlüsse der elektronischen Bauelemente durchgesteckt werden. Diese werden danach verlötet.

Ein erheblicher Teil der weltweit hergestellten Leiterplatten wird auch heute noch von Hand bestückt, obwohl es bereits seit Mitte der 1970er Jahre Bestückungsautomaten gibt. Moderne Leiterplatten mit hoher Packungsdichte und SMD-Bauelementen können jedoch nicht von Hand bestückt werden. Sog. Pick & place-Automaten übernehmen die Handhabung der teilweise weniger als 1 mm² großen Bauelemente.

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