Leiterplattenprüfung

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Leiterplattenprüfung

Leiterplatten werden oft noch vor der Auslieferung und Bestückung einer Prüfung unterzogen. Dazu gehören die visuelle Kontrolle zwischen den einzelnen Fertigungsschritten sowie eine umfassende Endkontrolle.

Ein elektrischer Test am Ende der Herstellung erfordert die kompletten CAD-Daten sowie einen Prüfautomaten. Prüfautomaten unterscheidet man in Flying-Prober und In-Circuit-Tester. Flying-Prober haben mehrere einzelne Prüfsensoren, welche die Leiterplatte abtasten. Diese Form der Leiterplattenprüfung hat den Vorteil, dass keine Adapter zum Kontaktieren benötigt werden und so auch kleine Serien kostengünstig getestet werden können. Der Nachteil ist jedoch eine lange Prüfzeit. Beim In-Circuit-Tester werden Leiterplatten mit Federstift bestückten Adaptern oder sehr feinen Starrnadeladaptern überprüft. Der Vorteil dieser Technik ist, dass alle Testpunkte auf einmal kontaktiert werden können. Auf diese Weise ist es möglich sehr schnelle Tests mit 100-prozentiger Prüftiefe vorzunehmen. Der Nachteil dieses Verfahrens besteht jedoch in den hohen Kosten für die Adapter.

Eine Leiterplattenprüfung besteht dann aus mehreren Testschritten.
Beim Durchgangstest werden Leiterplatten auf fehlerhafte und fehlende Verbindungen getestet. Mögliche Fehlerquellen sind dabei Staub, Fräsrückstände oder Oxidation.
Ein Kurzschlusstest soll Verbindungen zwischen Punkten, die entsprechend der Schaltung nicht bestehen dürfen, ausschließen. Solche fehlerhaften Verbindungen entstehen beispielsweise durch Zinnfäden, mangelhaftes Ätzen oder Beschädigungen der Isolationsschicht.
Vor allem bei mehrlagigen Leiterplatten werden auch Röntgentests durchgeführt. Sie dienen dazu eine visuellen Überprüfung, beispielsweise der Passgenauigkeit der verschiedenen Lagen, durchzuführen.
Bei Leiterplatten die in Dickschicht-Hybridtechnik hergestellt wurden besteht häufig die Notwendigkeit diese auf Einengungen und schlechte Durchkontaktierung zu überprüfen. Die Tests erfolgen mittels großem Prüfstrom. Dieser ermöglicht es Fehlerstellen zu zerstören und sie dadurch kenntlich zu machen.




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