Reflow-Löten

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Reflow-Löten

Reflow-Löten (auch Wiederaufschmelzlöten oder reflow soldering) ist ein Weichlötverfahren, das in der Elektro- und Halbleitertechnik Anwendung findet. Üblicherweise wird es zum Löten von SMD-Bauelementen genutzt. Es ist das häufigste Lötverfahren bei der Herstellung von Dickschicht-Hybridschaltungen.

 

Der Lötvorgang des Reflow-Löten gliedert sich in drei Arbeitsschritte.

 

Im ersten Schritt wird das Weichlot in Form von Lötpaste auf die Leiterplatte aufgetragen. Dies geschieht vor der Bestückung mit Bauelementen und unterscheidet sich so von anderen Lötverfahren. Der Lotauftrag kann z. B. mittels Siebdruck, Dispenser, Preforms oder galvanisch erfolgen.

 

Im zweiten Schritt erfolgt die Bestückung der Leiterplatte mit Bauelementen. Der Vorteil von Lötpaste besteht darin, dass diese klebrig ist und so die Bauteile bei der Bestückung direkt an der Paste halten. Sie müssen also nicht eigens aufgeklebt werden.
Das Aufschmelzen des Lotes bildet den dritten Schritt des Reflow-Lötens. Bei verbleitem Lot zentrieren sich die bestückten Bauelemente durch die Oberflächenspannung auf den Landepads und setzen sich ab. Dieser Effekt entfällt bei bleifreiem Lot nahezu vollständig.

Drei übliche Reflow-Lötverfahren sind die folgenden.

 

Beim Reflow-Löten mit einer Heizplatte wird ein mit Bauelementen bestücktes Trägersubstrat auf eine solche gelegt und aufgeheizt. Nachdem das Lot gleichmäßig geschmolzen ist, wird das Trägersubstrat von der Platte genommen.

 

Ein weiteres Verfahren besteht in der Nutzung von beheizten Formteilen, Bügeln und Stempeln. Dabei wird ein auf die Gehäuseform des zu lötenden Bauteils angepasster Stempel oder Bügel mit einer Widerstandsheizung erwärmt. Dieser drückt dann die Bauteilanschlüsse auf die Lötstelle und schmilzt das Lot auf. Die Heizung wird dann abgeschaltet und der Stempel erst nach dem Erstarren wieder abgehoben. Die Lötstellen federnder Bauteilanschlüsse können so sicher gelötet werden. In der Regel werden so nur einzelne Bauteile nacheinander gelötet.
Beim Reflow-Löten mit einem Laserstrahl werden die Lötstellen – mit einem Laserstrahl – erhitzt. Auf diese Weise kann räumlich überaus präzise und zeitlich extrem begrenzt sehr viel Energie übertragen werden. Dadurch tritt an den Bauteilen nahezu keine thermische Belastung auf. Ein Ablegieren der Leiterbahnen kann so vermieden werden. Aufgrund der hohen Kosten ist dieses Verfahren jedoch nur in der Massenproduktion oder bei hochempfindlichen Bauteilen wirtschaftlich.

 

 

 

 




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