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THT

Der Begriff Through Hole Technology (THT) ist ein Fachbegriff aus der Elektronik. Im Gegensatz zur Oberflächenmontage bei SMT ist die Durchsteckmontage bei THT dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile Drahtanschlüsse haben (»bedrahtete Bauteile«), welche durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und durch spezielle THT-Lötprozesse (konventionelles Handlöten, Wellenlöten) ihre Verbindung bekommen.

In den Anfängen der Leiterplattenbestückung wurde ausschließlich THT angewendet. Durch den Einsatz der SMT konnte aber auf Kontaktlöcher verzichtet werden. Damit wurde eine deutlich höhere Bauteildichte auf der Leiterplatte erreicht. Im Zuge dieser Einsparmöglichkeit wurde versucht, die THT komplett zu ersetzen.

Einigen Bauteilen mit einer hohen mechanischen Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) müssen jedoch weiterhin mittels Through Hole Anschlusspins fest mit der Leiterplatte verbunden werden. Für rein oberflächenmontierte Bauteile besteht bei hoher Belastung die Gefahr, dass die beanspruchte Lötstelle beschädigt wird. Aus diesem Grund werden Leiterplatten oftmals mischbestückt. Dabei entsteht der Nachteil, dass der THT Prozess nicht durchgängig automatisierbar ist und so höhere Kosten verursacht.

Im Zeitalter der SMT Bestückungs- und Lötprozesse bot es sich daher an, Steckverbinder die eigentlich nicht für diese Bauweise geeignet sind, trotzdem dem Reflow-Lötverfahren zugänglich zu machen. In diesem Zusammenhang wurde die Through Hole Reflow Technology (THR) entwickelt. Dabei werden Through Hole – Bauteile für die automatische Bestückung und die hohe thermische Belastung im Reflowofen konstruiert. So lassen sich die Bestückungskosten für die automatische Leiterplattenbestückung senken, da einige Prozessschritte der normalen THT – Bestückung entfallen. Für THR – Technology werden auch die Begriffe PiP – Pin in Paste und PIHIR – Pin in Hole Intrusive Reflow genutzt.

 

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