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RoHS

RoHS LogoWas ist RoHs?

RoHS (engl. Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment: „Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten“) bezeichnet zusammenfassend die EG-Richtlinie 2002/95/EG zum Verbot bestimmter Substanzen bei der Herstellung und Verarbeitung von elektrischen und elektronischen Geräten und Bauteilen, sowie die jeweilige Umsetzung in nationales Recht.

Ungefähr 2% des weltweiten Bleiverbrauchs werden in der Elektronik verarbeitet. Bis im Jahr 2006 soll die Verwendung von Blei für die Elektronik in der EU verboten werden. Zur Entlastung von Mensch und Umwelt zwingen uns die verantwortlichen Gremien der EU ab 1. Juli 2006 u.a. auf Blei als Werkstoff in der Elektronikfertigung zu verzichten. Die Umsetzung erfolgt mit der RoHS Richtlinie. Was bedeutet: Sämtliche neuen Elektronikbaugruppen, welche ab dem 1. Juli 2006 gefertigt werden, sollten neu nur mit bleifreien Materialien verarbeitet werden. Demzufolge dürfen in der EU ab dem 1. Juli 2006 keine bleihaltigen Produkte mehr verkauft werden. Die Entsorgungsrichtlinie WEEE ist bereits seit dem 13. August 2005 in Kraft.

Dies hat direkte Auswirkung auf beteiligte Firmen wie Importeure, Einzelunternehmen (auch kleine Hardwarefirmen) oder Geschäfte und Handelsketten und demzufolge in letzter Konsequenz auch für den Verbraucher.

 

Substanzen


Zu den Substanzen, die von RoHS betroffen sind, zählen Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, Polybromierte Biphenyle (PBB) und Polybromierte Diphenylether (PBDE).

Abhilfe

Zur Umstellung auf bleifreie Lötverbindungen wird von vielen Herstellern eine Ablösung der üblichen Sn60Pb40-Lote und die Einführung von höherschmelzenden SnCu- oder SnAgCu-Loten getestet. Hierbei zeigen sich außer den höheren Kosten für die bleifreien Lote auch Probleme mit der qualitativen Beurteilung der „matteren“ Lötstellen beim Einsatz silberhaltiger Legierungen. Es gibt zudem auch noch einige Adaptionsprobleme bei den Prozessen. Hier wird beim Einsatz silberhaltiger Legierungen eine Begutachtung der Maschinen dringend empfohlen. Silber kann Edelstahl auflösen. Der Einsatz von Stickstoff zur Reduzierung von Oxidationsprodukten kann sinnvoll sein. Mittlerweile gibt es auch Langzeiterkenntnisse über die Zuverlässigkeit solcherart hergestellter Geräte.

Schwierig gestaltet sich die Umstellung der Fertigung bei älteren Produkten, wo die entsprechenden Komponenten nicht mehr hergestellt werden bzw. die Fertigungsprozesse noch nicht umgestellt wurden. Es sind dann entsprechende Ersatzbauteile zu suchen und in entsprechend adaptierte Designs (z. B. von Hauptplatinen) zu integrieren.

Eine Ausnahme der Richtlinie besteht jedoch für Ersatzteile, die für die Reparatur oder Wiederverwendung von Elektro- und Elektronikgeräten bestimmt sind, die vor dem 1. Juli 2006 auf den Markt gebracht wurden (Direktive 2002/95/EG Artikel 2(3)).

Ausnahmen

Vorerst ausgenommen von dieser Richtlinie sind medizinische Geräte sowie Überwachungs- und Kontrollinstrumente und durch die Erfüllung der Altautoverordnung auch die Autoelektronik. Der militärische Bereich ist komplett ausgenommen.

Die vorläufigen Ausnahmen der Richtlinie sind:

1. Quecksilber in Kompaktleuchtstofflampen in einer Höchstmenge von 5 mg je Lampe.
2. Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für allgemeine Verwendungszwecke in folgenden Höchstmengen:

  • Halophosphat 10 mg
  • Triphosphat mit normaler Lebensdauer 5 mg
  • Triphosphat mit langer Lebensdauer 8 mg

3. Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für besondere Verwendungszwecke.
4. Quecksilber in anderen Lampen, die in diesem Anhang nicht gesondert aufgeführt sind.
5. Blei im Glas von Kathodenstrahlröhren, elektronischen Bauteilen und Leuchtstoffröhren.
6. Blei als Legierungselement in Stahl mit einem Bleianteil von bis zu 0,35 Gewichtsprozent, in Aluminium mit einem Bleianteil von bis zu 0,4 Gewichtsprozent und in Kupferlegierungen mit einem Bleianteil von bis zu 4 Gewichtsprozent.
7. Blei in hochschmelzenden Loten (d. h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85 % Blei),

  • Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich,
  • Blei in keramischen Elektronikbauteilen (z. B. piezoelektronische Bauteile).

8. Cadmium und Cadmiumverbindungen in elektrischen Kontakten sowie Cadmiumbeschichtungen, ausgenommen Verwendungen, die gemäß der Richtlinie 91/338/EWG zur Änderung der Richtlinie 76/769/EWG über Beschränkungen des Inverkehrbringens und der Verwendung gewisser gefährlicher Stoffe und Zubereitungen verboten sind.
9. Sechswertiges Chrom als Korrosionsschutzmittel des Kohlenstoffstahl-Kühlsystems in Absorptionskühlschränken.

  • Blei in Bleibronze-Lagerschalen und -buchsen.
10. Blei in Einpresssteckverbindern mit flexibler Zone.
11. Blei als Beschichtungsmaterial für ein wärmeleitendes C-Ring-Modul.
12. Blei und Cadmium in optischen Gläsern und Glasfiltern.
13. Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80 % und weniger als 85 % Blei.
14. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.
15. Blei in stabförmigen Glühlampen mit eingeschmolzener Innenbeschichtung des Kolbens.
16. Bleihalogenide als Strahlungszusatz in Hochdruck-Gasentladungslampen (HID-Lampen) für professionelle Reprografieanwendungen.
17. Blei als Aktivator im Leuchtstoffpulver (davon Massenanteil von Blei von 1 % oder weniger) von Gasentladungslampen bei Verwendung als Bräunungslampen mit Leuchtstoffen wie Bariumsilikat (BaSi2O5:Pb) oder Verwendung als Speziallampen für Reprografie auf Basis des Lichtpausverfahrens, Lithografie, Insektenfallen, fotochemische und Belichtungsprozesse mit Leuchtstoffen wie Magnesiumsilikat (Sr, Ba)2MgSi2O7:Pb).
18. Blei mit PbBiSn-Hg und PbInSn-Hg in speziellen Verbindungen als Hauptamalgam und mit PbSn-Hg als Zusatzamalgam in super-kompakten Energiesparlampen.
19. Bleioxid in Glasloten zur Verbindung der vorderen und hinteren Glasscheibe von flachen Leuchtstofflampen für Flüssigkristallanzeigen (LCD).
20. DecaBDE in Polymerverwendungen.

 

Gesetzliche Regelungen

Die EU-Norm wurde am 1. Januar 2003 verabschiedet. Bis Ende 2004 sollte die Umsetzung dieser EU-Richtlinie in nationales Recht bei den EU-Mitgliedsstaaten erfolgt sein. Die Situation in den einzelnen Ländern ist jedoch unterschiedlich.

In Deutschland trat am 16. März 2005 das Elektro- und Elektronikgerätegesetz in Kraft, das neben der RoHS auch die EU-Direktive WEEE (Reduktion und Entsorgung von Elektronikschrott) in deutsches Recht umsetzte. Die Übergangsfrist für die betroffenen Hersteller und Branchen lief bis zum 1. Juli 2006.

Vergleichbare Regelungen in Staaten außerhalb der Europäischen Union

Auch die Schweiz zieht mit dem Erlass der ChemRRV (Chemikalien-Risikoreduktions-Verordnung) nach. Auch in Ländern wie Japan und USA sind ähnliche Verordnungen im Gespräch, in der Umsetzung oder bereits in Kraft.

In China tritt am 1. März 2007 die „China-RoHS“ (Management Methods for Controlling Pollution Caused by Electronic Information Products Regulation) in Kraft. Auf die Industrie kommt damit ein breites Regelwerk mit Stoffverboten, Zertifizierungen und/oder Zollkontrollen sowie Kennzeichnungspflichten zu. Der Geltungsbereich dieser Richtlinie bezieht sich zunächst auch auf die 6 selben Stoffklassen der RoHS-Richtlinie. Zudem gibt es noch Vorgaben zur Energieeffizienz, einfachem Recycling und Umweltverträglichkeit. Überdies muss auch die Verpackung umweltverträglich sein und die Materialien sind zu benennen.

Quelle: Wikipedia.de




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