Für alle interessierten Teilnehmer des SMT Hybrid Packaging Kongresses 2017 hat das Warten ein Ende: Anmeldungen für das umfangreiche Weiterbildungsprogramm sind nun auf der Homepage der Veranstaltung unter smthybridpackaging.de/kongress möglich.

Praxis- und lösungsorientierte Wissensvermittlung

Anwender profitieren von Expertenwissen aus dem Bereich Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Die Referenten stammen unter anderem von namhaften Unternehmen wie ILFA, Panasonic, Indium, Audi, Osram und AT&S. Neben den dreistündigen Veranstaltungen in Kongress und Tutorials werden 2017 erstmals anderthalbstündige Kurz-Tutorials angeboten.

„Das umfangreiche Kongress Programm der SMT Hybrid Packaging 2017 bietet für jeden Anwender in der Prozesskette der elektronischen Baugruppenherstellung praxis- und lösungsorientierte Beiträge. Insbesondere die Kurz-Tutorials verschaffen einen kompakten Überblick zu speziellen Themen und lassen anschließend noch Zeit für einen ausführlichen Messerundgang“, erklärt Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt GmbH, Veranstalter der SMT Hybrid Packaging.

Early-Bird Tarife sichern und Geld sparen

Bis zum 03.04.2017 gelten attraktive Frühbucherpreise. Teilnehmer können sich günstigere Tickets und rechtzeitig einen Platz im Wunschvortrag sichern.

Das vollständige Kongressprogramm und weitere Informationen zu den Tutorials sind ebenfalls unter smthybridpackaging.de/kongress abrufbar.