Die Tutorials der SMT Hybrid Packaging richten sich auch in 2018 mit aktuellen Themen zur Systemintegration in der Mikroelektronik an Fachkundige der elektronischen Baugruppenfertigung. Interessierte haben noch bis zum 02.11.2017 die Möglichkeit, Ideen, Praxisbeispiele und Lösungsansätze einzureichen.

Breit gefächertes Themenspektrum entlang der Wertschöpfungskette

Das Komitee hat die folgenden Themenfelder unter dem Vorsitz von Herrn Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM Berlin festgelegt:

  • Aufbau- und Verbindungstechnik – Packaging, Verfahren und Materialien
  • Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung, Analytik
  • Automatisierung, Organisation, Optimierung (Industrie 4.0, Smart Electronic Factory, Digitalisierung in der Elektronik)
  • Systemintegration, System-in-Package, Panel Level Packaging
  • Mikrosystemtechnik
  • Hochfrequenz- und Hochtemperaturbaugruppen
    – Sensorsysteme und photonische Baugruppen
  • Gedruckte Elektronik, flexible und starrflexible Baugruppen
  • Umwelt, Energieeffizienz, Entsorgung
  • Design, Inspektion und Test

Anwendungsbezogenes Wissen im Detail

Die Sessions beleuchten beispielsweise Herausforderungen bei neuen Verbindungstechniken, fortschrittlichen Packaging-Varianten und erweiterten Fertigungsprozessen. Gleichzeitig werden Erfahrungen zu Prozessstabilität und Langzeit-zuverlässigkeit vermittelt. Darüber hinaus gibt es einen ständigen Bezug zu verschiedensten Anwendungsumgebungen (zum Beispiel Autonome Systeme, Internet der Dinge oder Hochfrequenzkommunikation) und zu Verbesserungen in der Produktionsorganisation.

Zusammenschluss mehrerer Referenten möglich

Ein Zusammenschluss mehrerer Referenten und/oder Firmen ist möglich. Aufgrund der positiven Resonanz bei der vergangenen Veranstaltung sind die Kurz-Tutorials wieder in das Kongressprogramm aufgenommen. Die Referenten haben die Möglichkeit zwischen einem dreistündigen Tutorial oder einem Kurz-Tutorial mit einer Länge von 1,5 Stunden zu wählen.

Referenten dürfen sich insbesondere auf den fachlichen Austausch mit hochqualifizierten Anwendern und Wissenschaftlern freuen. Darüber hinaus erwartet diese zahlreiche Vorteile wie etwa Vergünstigungen für die Teilnahme an anderen Vorträgen.

Bewährte Kombination aus Messe und Kongress

Neben den (Kurz-)Tutorials stellen auch der Kongress sowie die begleitende Fachmesse eine etablierte Informations- und Diskussionsplattform für die Community der elektronischen Baugruppenfertigung dar. Die SMT Hybrid Packaging findet vom 05. – 07.06.2018 in Nürnberg statt und betrachtet als einzige Veranstaltung in Europa die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz. Sie zeigt von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.

Abstracts sind unter smthybridpackaging.de/callfortutorials einzureichen.
Weitere Informationen sind unter smthybridpackaging.de/kongress abrufbar oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt GmbH unter smt@mesago.com erhältlich.

Über Mesago
Die Mesago Messe Frankfurt GmbH mit Sitz in Stuttgart wurde 1982 gegründet und ist Veranstalter fokussierter Messen, Kongresse und Seminare mit Schwerpunkt auf Technologie. Das Unternehmen gehört zur Messe Frankfurt Group. Mesago agiert international, messeplatzunabhängig und veranstaltet pro Jahr mit 130 Mitarbeitern Messen und Kongresse für mehr als 3.300 Aussteller und über 110.000 Fachbesucher, Kongressteilnehmer und Referenten. Zahlreiche Verbände, Verlage, wissenschaftliche Institute und Universitäten sind als ideeller Träger, Mitveranstalter und Partner aufs Engste mit Mesago-Veranstaltungen verbunden. (mesago.de)