Chip on Board

Der Begriff Chip-on Board steht für eine Technologie, bei der Substrate, in der Regel Leiterplatten, mit Halbleiter-Chips ohne Gehäuse bestückt werden. Es gibt zwei Varianten bei der Bestückung mit gehäuselosen Chips. Bei dem Direct-Chip-Attach wird der Chip direkt auf dem Substrat befestigt. Wird ein Zwischenträger vormontiert und über diesen der Chip auf dem Substrat befestigt, so nennt man dies Tape-Automated-Bonding.

Die Chip-on-Board Technologie bringt mehrere Vorteile mit sich. So ermöglicht sie eine bessere Kühlung des Chips durch die Wärmeverteilung über die ganze Platte und ermöglicht einen geringeren Übergangswiderstand. Daneben ist Chip-on-Board Technologie preiswert, und eignet sich aufgrund ihres geringen Platzbedarfs für Miniaturiesierungen.

Nachteile sind jedoch die komplizierte Herstellung in Reinräumen und die fehlende Möglichkeit zur Reparatur.