Bauteile konfektionieren und vorbereiten

In der Halbleiter- und Elektronikbranche ist das Konfektionieren und Vorbereiten von elektronischen Bauteilen und Bauelementen eine Vorstufe der Produktion. Im Anschluss an diesen Prozess erfolgt in der Regel die Serienproduktion. Die Konfektion richtet sich nach der Funktion und Aufgabe des Endgerätes, technischen Vorausgaben und Notwendigkeiten sowie den individuellen Anforderungen von Kunden.

Bauteilvorbereitung und Bauteilkonfektionierung

Ein Großteil der elektronischen Bauteile und Komponenten, wie Widerstände, Dioden, Elkos, Varistoren und Transistoren, ist bei den Herstellern nicht in einem fertigen konfektionierten Format erhältlich, sondern ausschließlich als bedrahtete Axial- oder Radialbauteile.

Um diese Bauteile in Leiterplatten einzusetzen, müssen die Anschlussdrähte oft individuell angepasst, gebogen, geschnitten, gelocht oder geformt werden, um sie nahtlos in die entsprechenden Anschlussbohrungen auf der Leiterplatte einzuführen. Je nach Verfügbarkeit werden uns die bedrahteten Bauteile in Gurtung, Trays oder lose geliefert.

Dienstleister im Bereich Bauteilkonfektionierung bieten folgende Leistungen an:

Vorbereitung von SMD-, Radial- und Axialbauteilen, das Ablängen und Abbiegen von Anschlusspins, das Verformen von Anschlussdrähten, das Bestücken von LEDs mit Abstandshaltern, die Modifikation von Rastermaßen, die Umwandlung von Radialbauteilen in SMD-Bauteile, das Sicken von elektronischen Bauteilen oder das Schneiden und Biegen von Axialdioden.

Marktübersicht Dienstleister Konfektionieren von elektronischen Bauteilen