Bestückung von Leiterplatten
Informationen
Unter dem Begriff Leiterplattenbestückung versteht man das Platzieren, Aufbringen und die Montage von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten. Dabei gibt es zwei unterschiedliche Techniken, die abhängig von der Art der Bauelemente sind.
Wie können Leiterplatten bestückt werden?
Die Bestückung von Leiterplatten erfolgt je nach Bauelementtyp und Anforderungen auf unterschiedliche Weise. SMD-Bauelemente (Surface Mounted Devices) werden direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht, ein Verfahren, das als SMD-Bestückung bezeichnet wird. Dieser Prozess umfasst drei Schritte: Zunächst wird eine Lötpaste oder ein Kleber auf die Leiterplatte aufgetragen. Danach werden die SMD-Bauelemente positioniert. Im letzten Schritt werden diese verlötet oder verklebt.
Für herkömmliche bedrahtete Bauelemente wird die THT-Technik (Through-Hole-Technology) verwendet. Bei dieser Methode werden Löcher an definierten Stellen in die Leiterplatte gebohrt, durch die die Drahtanschlüsse der Bauelemente geführt werden. Anschließend erfolgt die Verlöten der Anschlüsse. Diese Technik wird häufig bei Bauelementen angewendet, die eine besonders hohe mechanische Stabilität erfordern.
Ein bedeutender Teil der weltweit produzierten Leiterplatten wird nach wie vor manuell bestückt, obwohl seit Mitte der 1970er Jahre Bestückungsautomaten existieren. Leiterplatten mit hoher Bauteildichte und sehr kleinen SMD-Bauelementen, die teilweise weniger als 1 mm² groß sind, lassen sich jedoch nicht von Hand bestücken. In solchen Fällen kommen sogenannte Pick-and-Place-Automaten zum Einsatz, die die präzise Handhabung und Positionierung dieser Bauelemente übernehmen.
Leiterplattenbestücker sind Dienstleister, die sich auf die Bestückung von Leiterplatten spezialisiert haben. Sie bieten ihre Dienstleistungen sowohl für Groß- als auch Kleinserien an und übernehmen zusätzlich die Bestückung von Prototypen und Mustern. Zudem führen sie Prüfungen durch, um die Qualität der bestückten Leiterplatten sicherzustellen.