BGA-Bestückung
Die BGA-Bestückung steht für eine spezielles Verfahren das EMS-Dienstleister anbieten, um Leiterplatten mit BGA-Bauteilen zu bestücken. BGA steht für Ball Grid Array. Dies ist eine kompakte Gehäuseform für Integrierte Schaltkreise sogenannte ICs. Diese elektronischen Bauelemente zeichnen sich durch ihre Anschlüsse aus, die in Form kleiner Lötperlen (Balls) angeordnet sind und in einem Raster nebeneinander stehen.
Die Merkmale dieser Anordnung ermöglichen die Unterbringung einer großen Anzahl von Anschlüssen auf einem solchen Bauelement. Trotz der flächigen Verlötung können Chips mit BGA-Gehäuse ohne Schaden von der Leiterplatte entfernt, gereinigt und gegebenenfalls mit neuen Lötperlen versehen werden, um sie wiederzuverwenden und die Leiterplatte zu reparieren.
Zu den Produktionsvorteilen der BGA-Bestückung zählen ein geringer Platzbedarf, Selbstzentrierung beim Löten, effiziente Wärmeabführung und niedriger Widerstand. Jedoch bringen BGA-Bauelemente auch Herausforderungen mit sich, darunter die Notwendigkeit gut eingestellter Reflow-Lötanlagen, erschwerte Inspektion und Reparatur von Lötstellen, Übertragung mechanischer Spannungen in die Bauelemente und eingeschränkter Zugang zu den Anschlüssen.
EMS-Dienstleister bieten BGA-Bestückung an
Marktübersicht Dienstleister EMS (Electronic Manufacturing Service) und Auftragsfertigung