Draht SMD

Als Abkürzung aus der Elektronik- und Halbleitertechnik steht SMD für die englischsprachige Begrifflichkeit surface-mounted-device, zu deutsch oberflächenmontierbares Bauelement. Es handelt sich dabei um elektronische Bauelemente, die mittels lötfähiger Anschlußflächen direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte angebracht werden können.

Die Bestückung, d. h. die Montage von SMD-Bauelementen auf Leiterplatten bringt sowohl Vorteile wie auch einige Nachteile mit sich.
Zu den Vorteilen von SMD-Bauelementen zählen unter anderem die Möglichkeiten zur Miniaturisierung von Baugruppen, Kostenreduzierung, schnellere Gerätefertigung durch schnelle Automatenbestückung, Gewichtsreduzierung, größere Positionierungsgenauigkeit und eine Steigerung der Fertigungsqualität.

Zu den Nachteilen gehören jedoch auch eine geringere Wärmeableitungsfähigkeit, aufwendigere Herstellung und Überprüfung, größere Empfindlichkeit gegenüber mechanischer Belastung sowie schwierigere Prototypen- und Musterentwicklung.

Neben der SMD-Bestückung gibt es auch die herkömmliche und immer noch übliche Drahtbestückung (THT) von Leiterplatten. THT steht für through-hole-technology.

Im Gegensatz zur oben erklärten Oberflächenmontage kennzeichnet sich die Durchsteckmontage durch bedrahtete Bauelemente. Die Drahtanschlüsse dieser Bauelemente werden bei der Bestückung mittels Kontaktlöcher durch die Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten verbunden.