Dynamischer Burn-In Test
Um eine einwandfreie Funktion von Halbleiterbauteilen und -elementen sicherzustellen, werden diese einer Stressbeanspruchung unterzogen. Dieser Test wird als dynamischer Burn-In bezeichnet. Dadurch wird bei fehlerhaften Bauteilen ein Funktionsausfall provoziert, bevor sie den Verbraucher erreichen.
Beim Dynamischen Burn-In-Test werden Signale und Betriebsspannungen an die zu testenden Bauteile angelegt und beliebige Funktionen ausgeführt. Während der Testphase werden höhere Spannungen und Temperaturen als im Normalbetrieb verwendet, um fehlerhafte Bauteile und -elemente durch deren Zerstörung oder inkorrekte Funktionsweise zu erkennen und auszusondern.
Dies verringert die Wahrscheinlichkeit von Zuverlässigkeitsproblemen im Endprodukt.
Hier finden Sie Testhäuser für elektronische Bauteile und Komponenten, die den Leistungsburn-in-Test anbieten.