Selektivlöten

Seletivlöten gilt als der Qualitätsstandard für die Integration von THT-Bauteilen in die Fertigung von elektronischen Baugruppen. Bei diesem Verfahren erfolgt das Einlöten einzelner gedrahteter elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Typischerweise werden Bauteile mit niedriger Lötwärmebeständigkeit oder solche, die aufgrund ihrer Abmessungen nicht für den SMD-Reflowprozess geeignet sind, in diesem Prozessschritt integriert. Im Gegensatz zum traditionellen Wellenlöten wird dabei der Wärmeeintrag in die Baugruppe erheblich reduziert, und der Einsatz von Lötmasken ist nicht notwendig.

Ein herausragendes Merkmal des Selektivlötens ist die Möglichkeit, die Lötparameter individuell für jede Lötstelle einzustellen. Dies ermöglicht eine präzise Kontrolle des Lötprozesses und resultiert in einer überlegenen Qualität und Reproduzierbarkeit. Diese Anpassungsfähigkeit des Verfahrens trägt dazu bei, dass selbst elektronische Bauteile mit spezifischen Anforderungen effizient und zuverlässig in die Baugruppen integriert werden können.

Die Reduzierung des Wärmeeintrags und die präzise Steuerung der Lötparameter sind besonders vorteilhaft für Bauteile, die empfindlich auf hohe Temperaturen reagieren. Zudem ermöglicht das Selektivlöten die Integration von Bauteilen mit größeren Abmessungen, die im klassischen Reflowprozess Schwierigkeiten bereiten würden.

Marktübersicht Dienstleister für Selektivlöten (EMS-Dienstleiter und Auftragsfertigung)