BGA

Ball Grid Array – IC Bauteil mit kugelförmigen Lötanschlüssen (Ballanschlüssen) unterhalb des Bauteils. Die Bauweise des BGA-Package ist vergleichbar mit einer kleinen gedruckten Schaltung in einem Plastikgehäuse in dem sich die Elektronik befindet. Die Anschlüsse auf der Unterseite der gedruckten Schaltung bestehen aus kugelförmigen Lötpunkten; die in einem quadratischen Array angeordnet sind, wobei in der Mitte des Arrays Anschlusspunkte ausgespart sind.