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SMD-Bestückung

Qualifizierte Unternehmen aus Deutschland, Östereich und der Schweiz

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SMD Bestückung Bild
SMD Bestückung Prüfung

SMD-Bestückung

Finden Sie passende EMS-Dienstleister für Ihre Leiterplattenbestückung

Profitieren Sie von modernster Oberflächenmontagetechnik (SMT). SMD-Bauteile ermöglichen durch ihre kompakte Bauweise eine höhere Packungsdichte und beidseitige Bestückung von Leiterplatten – ideal für platzsparende Positionierung auf Leiterplatten.

 

Unsere geprüften EMS-Dienstleister bieten professionelle SMD-Bestückung Ihrer Leiterplatte für Prototypen, Kleinserien und Großserien, inklusive Reflow- und Wellenlötverfahren. Nutzen Sie unser intelligentes Anfrage- und Vergleichssystem für transparente Angebote – schnell, unverbindlich und gebührenfrei. Optimieren Sie Ihre Produktion mit zuverlässigen Experten und höchsten Qualitätsstandards „Made in Germany“.

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SMD-Bestückung: Effiziente Leiterplattenbestückung

SMD-Bestückung (Surface-Mounted Device) ist ein Prozess in der Elektronikfertigung. Im Gegensatz zur herkömmlichen THT-Bestückung (Through-Hole Technology) werden elektronische Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, ohne dass Bohrungen für Anschlussdrähte erforderlich sind. Dies ermöglicht eine höhere Packungsdichte, geringeren Platzbedarf und die Bestückung beider Seiten der Leiterplatte.

Der Bestückungsprozess erfolgt vollautomatisiert:

SMD Bestückung Bild 2Lotpastendruck – Eine Schablone oder ein Jet-Drucker trägt Lötpaste auf die Leiterplatte auf.

Pick-and-Place-Bestückung – Hochpräzise Maschinen setzen die elektronischen Bauteile auf die vorgesehenen Lötpads.

Reflow-Lötverfahren – Die bestückte Platine wird in einem Reflow-Ofen erhitzt, wodurch die Bauteile sicher verlötet werden

Bei doppelseitiger Bestückung können Bauteile zusätzlich auf der Unterseite der Leiterplatte angeklebt und anschließend mit dem Wellenlötverfahren befestigt werden. Mischbestückungen, bei denen SMD- und THT-Bauteile kombiniert werden, sind ebenfalls gängige Praxis.

Dank der beschriebenen Bestückung lassen sich elektronische Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren und ICs präzise und effizient auf Leiterplatten montieren. Die zugrunde liegende Technologie, bekannt als Surface-Mount Technology (SMT), hat sich als Standard in der Elektronikfertigung etabliert und ermöglicht kosteneffiziente Serienproduktion von Prototypen bis hin zu Großserien.

Dieses Bestückungsverfahren steht für höchste Präzision, Automatisierung und Effizienz.

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