Tempern
Vermeidung des “Popcorn-Effekts” in der Elektronikfertigung
Die Elektronikfertigung stellt hohe Anforderungen an die Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile. Elektronische Bauteile unterliegen einem Moisture Sensitivity Level (MSL) und erfordern spezielle Maßnahmen, um mögliche Schäden während des Fertigungsprozesses zu minimieren.
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsschwellwert und Potenzielle Schäden
Kunststoffumspritzte Bauelemente sind nicht hermetisch abgeschlossen, wodurch Feuchtigkeit aus dem Raumklima in das Bauteil eindringen kann. Bei schneller Erwärmung während des Reflow-Lötprozesses entstehen extreme Drücke im Bauteil, die zu verschiedenen Beschädigungen führen können, darunter Delamination, Risse im Bauteil, Mikrorisse im DIE und sogar der gefürchtete “Popcorn-Effekt”.
Handhabung bei Überschreitung des MSL und Bauteiltrocknung
Um das Moisture Sensitivity Level nicht zu überschreiten, sind präzise Handhabungsmaßnahmen erforderlich. Dazu gehört das Tempern der Bauteile, indem sie im Trockenschrank gemäß JEDEC J-STD-033 bei 125°C getrocknet werden. Nach der Trocknung müssen die Bauteile sofort in luftdurchlässige Folien oder Tüten mit Feuchtigkeitsanzeiger und Trockenmittel eingeschweißt werden.
Schutzmaßnahmen und Richtlinien
Es ist entscheidend, Schutzmaßnahmen zu ergreifen, um das Überschreiten des Moisture Sensitivity Level zu verhindern. Feuchteempfindliche Bauteile sollten erst kurz vor der Verarbeitung geöffnet werden, und ihre Zeit ohne Schutz vor der Atmosphäre sollte so kurz wie möglich sein. Immer sollten sie in luftundurchlässige Folien oder Tüten mit Trockenmittel und Feuchtigkeitsanzeiger verpackt werden.
Tempern als Schutzmechanismus
Das Tempern spielt eine entscheidende Rolle, um mögliche Schäden durch Feuchtigkeit während des Fertigungsprozesses zu minimieren. Durch strikte Einhaltung von Handhabungs- und Verpackungsrichtlinien können Unternehmen sicherstellen, dass feuchteempfindliche Bauteile ihre optimale Leistung und Zuverlässigkeit beibehalten, was die Qualität der Endprodukte gewährleistet. Bauteiltrocknung, insbesondere durch das Tempern, ist somit ein unverzichtbarer Schutzmechanismus gegen die Herausforderungen, die mit der Feuchtigkeitsempfindlichkeit elektronischer Komponenten einhergehen.