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Testhaus für elektronische Bauelemente

Datenbank mit Testhäuser und Testlabore für elektronische Bauteile und Bauteiltestest, vorwiegend aus Deutschland, Österreich und der Schweiz (DACH-Region).

Selektion nach Analyseverfahren, zusätzlichen Dienstleistungen, Testkapazität sowie Supply-Chain-Lösungen.
Testhaus für elektronische Bauteile
Testverfahren
_Testhaus_Testverfahren
  • AS6171 (1)
  • ASIC-Design und -Test (4)
  • Auger Electron Spectroscopy (AES) (1)
  • Bauteilöffnung (4)
  • Chemische Tests (3)
  • Dichtigkeit (Fine and Gross-Leak) (3)
  • DIE-Analyse (5)
  • Dokumentation und Inspektion der Verpackung (7)
  • Dye & Pull Test (2)
  • Dynamischer BURN IN / Statischer BURN IN (4)
  • Electron Beam Probing (2)
  • Electrostatic (ESD) Testing (2)
  • Elektrische Prüfung/Funktionstest (7)
  • Energiedispersive Röntgenanalyse / -spektroskopie (EDX / EDRS) (4)
  • Environmental Testing (3)
  • Feuchte Wärme / HAST-Test (3)
  • Fourier-Transformations-Infrarot Spektroskopie (FTIR) (2)
  • Heated Chemical Test (HCT) (2)
  • Lichtmikroskopie (5)
  • Lötbarkeitstest / Vollautomatischer Lötbarkeitstest (6)
  • Maßhaltigkeit (8)
  • Materialanalyse (5)
  • Mechanische Tests (5)
  • Metallografische Feingefüge-Präparation (1)
  • Oberflächenanalyse (4)
  • Photometrische / Radiometrische Spektralmessungen (3)
  • Quantative Image Analysis (2)
  • Rasterelektronenmikroskopie (REM) (3)
  • Remarking Test / Resurfacing Test (4)
  • Röntgenfluoreszenz-Analyse (RFA) (4)
  • Röntgeninspektion (5)
  • SAE-Standard AS6081 / AS6171 (5)
  • Scanning Electron Microscopy (SEM) (3)
  • Schadensanalyse (1)
  • Temperaturschock / Temperaturzyklen (4)
  • Thermografische Analysen (1)
  • Tief- / Temperaturkalibrierung (3)
  • Ultraschall-Mikroskopie (SAM) (4)
  • Visuelle Kontrolle (EVI) (6)
  • Wafer-Test (2)
  • Wischtest (6)
  • Zerstörungsfreie Analyse (6)
Sonderleistungen
_Testhaus_Sonderleistungen
  • 3D-Leadinspection (4)
  • 3D-Leadscan von Bauteilanschlusspins (4)
  • 3D-Röntgen/Computertomografie (CT) (2)
  • 3D-X-Ray (2)
  • Adapter- und Algorithmenentwicklung (2)
  • Baugruppentest (2)
  • Bauteilbeschriftung (6)
  • Bauteilmarkierung (6)
  • Bauteilprogrammierung (6)
  • Bauteiltrocknung (7)
  • BGA-Reballing (3)
  • Component Baking (5)
  • Datenblattprüfung (1)
  • Dokumentation Anlieferzustand (7)
  • Dry-Packing (8)
  • Fehleranaylyse (1)
  • Funktionsprüfung (1)
  • Gurtungsservice (Inhouse) (6)
  • Konfektionieren von Bauteilen (6)
  • Kundenspezifische Etikettierung (9)
  • Langzeiteinlagerung (4)
  • Langzeitkonservierung (3)
  • Langzeitlagerung (2)
  • Lichtmesstechnik (1)
  • Life Cycle Aging Test (2)
  • Life Cycle Reliability Test (2)
  • MTBF-Berechnung (1)
  • OSAT-Services (1)
  • Qualifikation (4)
  • Re-Reeling (7)
  • Refurbishing (4)
  • Reinigen von Anschlusspins (4)
  • Relifing (1)
  • Rework von Leiterplatten (3)
  • Scannen und Straighten von Bauteilanschlusspins (4)
  • Speicherqualifizierung (1)
  • Tape & Reel Service (8)
  • Temperaturbehandlung (5)
  • Trocknen der Teile nach JEDEC Norm (8)
  • Umverpacken (8)
  • Umweltprüfung (3)
  • Werkstoffprüfung (1)
  • Wiederherstellung der Lötbarkeit (4)
  • Zollanmeldung (4)
Testleistung (BT/h)
_Testhaus_Testleistung
  • bis 100.000 Stück (2)
  • Bis 25.000 Stück (3)
  • Bis 5.000 Stück (5)
  • Bis 50.000 Stück (3)
  • Mehr als 100.000 Stück (2)
Zertifizierungen
_Testhaus_Zertifizierungen
  • AS9100D - 9001 (1)
  • COGD (1)
  • ERAI (1)
  • ISO 9001:2015 (1)
Branche
_Branche
  • Automotive (7)
  • Bahntechnik (6)
  • Beleuchtungstechnik (7)
  • Computertechnik (6)
  • Consumer (6)
  • Energietechnik (7)
  • Gebäudetechnik (7)
  • Industrie (8)
  • Luftfahrt (5)
  • Medizintechnik (6)
  • Militär (6)
  • Nautik (6)
  • Netzwerktechnik (6)
  • Raumfahrt (6)
  • Telekommunikation (7)
Fertigungsstätte(n)
_Land
  • Asien (1)
  • Deutschland (9)
  • Europa (außerhalb DACH) (2)
  • Nordamerika (2)
  • Schweiz (1)
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Informationen zu Testhaus aus der Halbleiter- und Elektronik-Branche

  1. Testhaus elektronische Bauteile Bild

    Testhaus für elektronische Bauteile

    Testhäuser (auch Testlabor genannt) für elektronische Bauteile spielen in der heutigen Halbleiter- und Elektronik-Branche eine immer größere Rolle, um die Qualität und Zuverlässigkeit von elektronischen Komponenten sicherzustellen. Dies gilt insbesondere, wenn die Bauteile nicht direkt vom Hersteller oder von Franchise Distributoren bezogen werden. Diese Testhäuser führen umfassende Prüfungen durch, um gefälschte elektronische Bauteile zu erkennen.

    Fälschungserkennung erfordert sowohl ein geschultes Auge als auch fortschrittliche Technologien. Zu den Prüfverfahren gehören äußerliche Inspektionen, elektrische Tests, Materialanalysen, mikroskopische Untersuchungen und Röntgenuntersuchungen. Diese Verfahren decken Abweichungen in der Umverpackung, im Druckbild der Typenbezeichnung und des Herstellerlogos sowie in elektrischen Eigenschaften auf. Ein weiterer wichtiger Aspekt ist die Materialanalyse, bei der die chemische Zusammensetzung und andere Eigenschaften der Bauteile überprüft werden.