Reel Company bringt Bare Dies und CSPs vom Wafer in den Trägergurt

19.10.2026 –Automatische DIE-Gurtung für Bauteilgrößen von 0,28 bis 8 mm – mit Wafermapping oder Ink-Sortierung und auch unter Reinraumbedingungen.

Reel Company in Ansbach bietet die automatische Lohngurtung von Bare Dies und CSPs direkt vom Wafer in SMD-Gurt an. Die Chips werden als Tape & Reel für die automatisierte Weiterverarbeitung bereitgestellt. Zum Leistungsumfang gehört auch die Flip-Chip-Verarbeitung.

Bare Dies und CSPs direkt vom Wafer

Bei der DIE-Gurtung werden die vereinzelten Chips vom gesägten Wafer aufgenommen und in die Taschen eines Trägergurts eingesetzt. Die Dies können zuvor auf einer Trägerfolie im Filmrahmen verbleiben. Nach der Bestückung wird der Gurt mit einem Abdeckband verschlossen und auf eine Spule aufgewickelt.

Bauteilgrößen und Waferformate

Reel Company verarbeitet Bauteilgrößen von 0,28 bis 8 mm sowie Wafergrößen von 4 bis 12 Zoll. Neben den Abmessungen sind die Chipdicke, die Oberflächenstruktur und das jeweilige Eingangsformat für die technische Abstimmung relevant. Die Ausführung von Trägergurt und Abdeckband sowie die Ausrichtung der Chips richten sich nach dem Bauteil und dem vorgesehenen Folgeprozess.

Auswahl durch Wafermapping

Beim Wafermapping enthält eine elektronische Waferkarte Informationen zur Position und Klassifizierung der einzelnen Dies. Das Handling-System nutzt diese Daten, um die zur Verarbeitung freigegebenen Chips auszuwählen.

Ink-Sortierung

Alternativ kann die Auswahl anhand physischer Tintenmarkierungen erfolgen. Solche Markierungen kennzeichnen beispielsweise nicht spezifikationskonforme Dies. Bei der Ink-Sortierung werden diese berücksichtigt, sodass entsprechend markierte Chips bei der Übernahme ausgeschlossen werden können.

SMD- und DIE-Gurtung unter Reinraumbedingungen

Reel Company verfügt seit 2020 über einen Reinraum der ISO-Klasse 7. Dort sind SMD- und DIE-Gurtung unter Reinraumbedingungen möglich. Welche Reinraumklasse erforderlich ist, richtet sich nach den jeweiligen Bauteil- und Herstellervorgaben.

Für einen Gurtungsauftrag können Bauteilabmessungen, Waferformat, gewünschte Sortierung und Anforderungen an die Gurtverpackung direkt mit Reel Company abgestimmt werden.

Autor: Reel Company GmbH