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Nachrichten aus der Halbleiter- und Mikroelektronikbranche

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  1. EMS-Tag 2026: Zwischen Marktdruck, M&A und neuer Sichtbarkeit

    Aktuelle Marktdaten, Konsolidierung und die Frage, wie EMS-Unternehmen im Vertrieb sichtbarer werden: Der EMS-Tag am 1. Oktober in Würzburg setzt

  2. Vom Chip zur Anwendung: EFX 2026 vernetzt die Elektronikfertigung

    04.09.2026 – Ein Halbleiter entfaltet seinen Wert erst im funktionierenden Produkt. Dafür müssen Packaging, Leiterplatte, Bestückung, Löttechnik, Inspektion und Test

  3. microTEC Clusterkonferenz 2027

    11.–12. Mai 2027 | Kongresshaus Baden-Baden Die microTEC Clusterkonferenz ist das jährliche Netzwerktreffen rund um Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik und angrenzende Zukunftstechnologien.

  4. Keramikkondensatoren

    MLCC-Allokation: Welche Keramikkondensatoren knapp werden – und wie Sie jetzt einen passenden Distributor finden

    Kurzfristiger Beadarf an Keramikkondensatoren? 11.08.2026 – Wenn Franchise-Distributoren aufgrund von Allokationsmechanismen keine Kontingente mehr zuteilen, müssen alternative Bezugsquellen geprüft werden.

  5. Chip Connect BW startet: Neues Netzwerk bündelt Kräfte für Baden-Württembergs Chip-Zukunft

    Heilbronn, 23.07.2026. Mit der Auftaktveranstaltung in den IPAI Spaces in Heilbronn ist am 16. Juli 2026 das vom Ministerium für Wirtschaft,

  6. SafeLab News: Hochauflösende Röntgeninspektionen elektronischer Bauteile

    24.07.2026 – Die meisten Bauteile in der Elektronikfertigung teilen eine Eigenschaft: ihr Innenleben entzieht sich einer visuellen Inspektion. Die allerdings

  7. Treffpunkt der Elektronikindustrie: Das In4ma EMS & PCB Forum 2026

    10.07.2026 – Strategische Impulse für Elektronikfertigung, EMS-Dienstleister und Leiterplattenhersteller Unter dem Leitthema „Choosing the right strategy that creates your future“

  8. Elektronische Bauteile: Bauteilöffnung in der modernen Qualitätssicherung

    19.04.2026 – In der Elektronikfertigung ist die Gewissheit über die Integrität interner Komponenten entscheidend. Die chemische Bauteilöffnung (Decapping) hat sich

  9. Halbleiter-Scout ist Partner der Bavarian Chips Alliance

    Vernetzung von Industrie, Forschung und Plattformen 12.03.2026 – Halbleiter-Scout ist offizieller Partner der Bavarian Chips Alliance. Mit der Partnerschaft wird