Nachrichten aus der Halbleiter- und Mikroelektronikbranche

EMS-Tag 2026: Zwischen Marktdruck, M&A und neuer Sichtbarkeit
Aktuelle Marktdaten, Konsolidierung und die Frage, wie EMS-Unternehmen im Vertrieb sichtbarer werden: Der EMS-Tag am 1. Oktober in Würzburg setzt
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Vom Chip zur Anwendung: EFX 2026 vernetzt die Elektronikfertigung
04.09.2026 – Ein Halbleiter entfaltet seinen Wert erst im funktionierenden Produkt. Dafür müssen Packaging, Leiterplatte, Bestückung, Löttechnik, Inspektion und Test
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microTEC Clusterkonferenz 2027
11.–12. Mai 2027 | Kongresshaus Baden-Baden Die microTEC Clusterkonferenz ist das jährliche Netzwerktreffen rund um Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik und angrenzende Zukunftstechnologien.
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MLCC-Allokation: Welche Keramikkondensatoren knapp werden – und wie Sie jetzt einen passenden Distributor finden
Kurzfristiger Beadarf an Keramikkondensatoren? 11.08.2026 – Wenn Franchise-Distributoren aufgrund von Allokationsmechanismen keine Kontingente mehr zuteilen, müssen alternative Bezugsquellen geprüft werden.
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Leiterplatten Made in Germany oder nur deutsche Adresse?
07.08.2026 – Eine deutsche Website oder Telefonnummer ist noch kein Beleg für deutsche Leiterplattenfertigung. Precoplat zeigt, anhand welcher Herkunftsangaben, Produktionsnachweise
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Chip Connect BW startet: Neues Netzwerk bündelt Kräfte für Baden-Württembergs Chip-Zukunft
Heilbronn, 23.07.2026. Mit der Auftaktveranstaltung in den IPAI Spaces in Heilbronn ist am 16. Juli 2026 das vom Ministerium für Wirtschaft,
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WIN SOURCE – Zuverlässige Beschaffung elektronischer Bauteile
31.07.2026 – Die Beschaffung elektronischer Bauteile wird durch volatile Lieferketten, schwankende Verfügbarkeiten und steigende Qualitätsanforderungen zunehmend anspruchsvoller. Unternehmen benötigen daher
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Lieferengpässe oder Bauteilabkündigungen? Semitron kann helfen – schnell und zuverlässig!
28.07.2026 – Bauteilabkündigungen, lange Lieferzeiten und unsichere Verfügbarkeiten bringen viele Elektronikprojekte ins Stocken. Genau hier unterstützt Sie SEMITRON mit zuverlässigen
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SafeLab News: Hochauflösende Röntgeninspektionen elektronischer Bauteile
24.07.2026 – Die meisten Bauteile in der Elektronikfertigung teilen eine Eigenschaft: ihr Innenleben entzieht sich einer visuellen Inspektion. Die allerdings
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