• Aufdampfen

    In diesem Prozess werden die Metallablagerungen zur Erzeugung der Kontakte realisiert, wofür im häufigsten Fall Aluminium zum Einsatz kommt. Das Material, das auf dem Wafer abgeschieden werden soll, wird dazu komplett bzw. durch einen Elektronenstrahl nur oberflächennah aufgeheizt, so dass es teilweise in den Gaszustand übergeht und sich im Hochvakuum über die Prozesskammer ausbreitet. Das Material gelangt dadurch in nahezu ungestörter Flugbahn auf das Substrat. Dies bedeutet jedoch, dass die dem Strahl parallel ausgesetzten Flächen nahezu ohne Ablagerung verbleiben – die erreichte Konformität also nur sehr gering ist. Wegen den dadurch an Kanten entstehenden Verengungen haben die erzeugten Kontakte schlechte Qualität, da sie sich dort schnell abnutzen. So findet diese Technik heute fast nur bei der Metallisierung der Wafer-Unterseite Anwendung.