Von den Siliziumstäben trennt man die Scheiben mit einer Innenlochsäge deren Sägeblatt mit Diamantsplittern besetzt ist. Die Herausforderung besteht dabei darin, eine möglichst plane Oberfläche zu gewinnen. Beim Sägen hat man aufgrund der Schnittdicke einen Materialverlust von bis zu 20%.
Abb. 20: Innenlochsäge
Nach dem Sägen weist die Oberfläche noch eine relativ hohe Rauhigkeit auf. Zudem wurde das ideale Kristallgitter bei diesem mechanischen Prozess an der Oberfläche gestört. Zur Beseitigung dieser Mängel sind daher weitere Schritte unerlässlich.