- Grundlagen / Aufbau der Materie
- Elektrische Leitfähigkeit im Festkörper
- Anwendung von Halbleitern
- Prozessschritte Halbleiter-Produktion
- Das Grundsubstrat – der Wafer
- Dotierung
- Oxidation
- Abscheidung
- Metallisierung
- Strukturierung
- Ätztechnik
- Gliederung
Strukturierung
Zur Erstellung der Schaltungen auf Halbleiterchips werden die einzelnen funktionalen Schichten großflächig aufgetragen und danach durch Entfernen nicht benötigten Materials strukturiert. Die dafür nötigen Verfahrensschritte werden in diesem Kapitel erklärt.
- Grundlagen / Aufbau der Materie
- Elektrische Leitfähigkeit im Festkörper
- Anwendung von Halbleitern
- Prozessschritte Halbleiter-Produktion
- Das Grundsubstrat – der Wafer
- Dotierung
- Oxidation
- Abscheidung
- Metallisierung
- Strukturierung
- Ätztechnik
- Gliederung