Schutz der Chipoberfläche durch Passivierung und Ummantelung

//Schutz der Chipoberfläche durch Passivierung und Ummantelung
  • Schutz der Chipoberfläche durch Passivierung und Ummantelung

    Um die Korrosion der Leiterbahnen zu unterbinden erfolgt abschließend eine Beschichtung mit Siliziumoxid oder Siliziumnitridverbindungen (SiO2, Si3N4, SiON). Diese Schicht nennt man Oberflächenpassivierung.

    Der vereinzelte Chip wird schließlich in Keramik integriert und damit auch im Bereich der angebrachten weiterführenden Drähte endgültig vor Verunreinigung geschützt. Kunststoff allein würde keinen ausreichenden Schutz gegen das Eindringen von Fremdstoffen entlang der herausgeführten Kontakte bieten.