Der Waferdurchmesser

  • Der Waferdurchmesser

    Getrieben durch den Druck zu höheren Chip-Stückzahlen und Kostenreduzierungen, ging die Entwicklung der Wafergröße von anfänglich 25 mm zu immer größeren Durchmessern über, auf denen immer mehr Bauteile Platz fanden. In heutigen Produktionsanlagen steht auf den verwendeten Wafern von 150 bis 300 mm Größe bereits eine bis zu 300 mal größere Fläche für die Chips zur Verfügung.

    Schätzungsweise bis zum Jahr 2015 könnte eine Umstellung der Produktion auf Scheiben mit 450 mm Durchmesser anstehen, da es immerhin bereits gelungen ist Prototypen dieser Größe zu fertigen.