Die beim Sägen der Wafer entstandenen kantigen Ränder erweisen sich im weiteren Produktionsverlauf als nachteilig, da sich davon Partikel abgeschlagen und auf die Scheibe gelangen können. Die entstehenden miniaturisierten Chips würden dadurch häufiger in ihrer Funktion gestört. Aus diesem Grund rundet man die Scheibenränder mit einem Diamantfräser ab.
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