• Läppen

    Bei dieser Technik werden etwa 50mm von der Oberfläche abgetragen, wodurch Unebenheiten auf bis zu 2mm ausgeglichen werden. Dies geschieht, indem die Wafer über einer rotierenden Stahlscheibe geführt werden und dabei mit Feinpartikeln von Aluminiumoxid in Glyzerin geschliffen werden. Auch bei diesem mechanischen Prozess wird aber das oberflächennahe Kristallgitter gestört.