- Grundlagen / Aufbau der Materie
- Elektrische Leitfähigkeit im Festkörper
- Anwendung von Halbleitern
- Prozessschritte Halbleiter-Produktion
- Das Grundsubstrat – der Wafer
- Dotierung
- Oxidation
- Abscheidung
- Metallisierung
- Strukturierung
- Ätztechnik
- Gliederung
Polieren
Bei diesem Schritt wird die Oberfläche noch weiter verfeinert. Dazu wird ein Poliertuch mit Natriumhydroxid (NaOH), Wasser und Siliziumoxid-Körnern (der Größe im Bereich von 10 nm) verwendet. Es werden 50mm an Material abgetragen, wonach die Oberflächenunebenheit auf 3 nm reduziert werden kann. Als letzte Maßnahme erfolgt die Politur noch mit NaOH allein, womit alle Spuren der Bearbeitung mit dem Siliziumoxid entfernt werden.
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