- Grundlagen / Aufbau der Materie
- Elektrische Leitfähigkeit im Festkörper
- Anwendung von Halbleitern
- Prozessschritte Halbleiter-Produktion
- Das Grundsubstrat – der Wafer
- Dotierung
- Oxidation
- Abscheidung
- Metallisierung
- Strukturierung
- Ätztechnik
- Gliederung
Metallbindung
Bei der Bindung von Metallen, folgt jedes Atom der Tendenz, seine Valenzelektronen abzugeben und steuert diese zu einem gemeinsamen sogenannten Elektronengas bei, das die verbleibenden positiv geladenen Atomrümpfe zusammenhält. Dadurch steht eine Vielzahl von leicht beweglichen Ladungsträgern zur Verfügung, woraus die hohe Leitfähigkeit des Metalls resultiert.
Abb. 5 Metallbindung
Durch alle beschriebenen Bindungstypen können letztendlich makroskopische Festkörper aufgebaut werden, bei denen die Atome über große Längenskalen sehr regelmäßig in periodischer Gitterstruktur angeordnet sind. Diese Tatsache ist sehr wichtig zum Verständnis des Verhaltens von Festkörpern (Festkörperphysik mit Grundlage der Quantenmechanik).
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