Zur Erzeugung überlagerter und kreuzender Leiterbahnen ist die Technik der Mehrlagenverdrahtung notwendig. Da die Leiterbahnen oft einen dominierenden Anteil der Fläche auf dem Chip einnehmen, kann dadurch der Platzverbrauch stark reduziert werden.
Dafür werden die einzelnen Metallebenen durch isolierende Schichten getrennt aufgebracht, wobei zur Kontaktierung der einzelnen Lagen zuvor Kontaktlöcher geätzt werden. Bis zu 6 Metallebenen können somit zur Verdrahtung genutzt werden.