- Grundlagen / Aufbau der Materie
- Elektrische Leitfähigkeit im Festkörper
- Anwendung von Halbleitern
- Prozessschritte Halbleiter-Produktion
- Das Grundsubstrat – der Wafer
- Dotierung
- Oxidation
- Abscheidung
- Metallisierung
- Strukturierung
- Ätztechnik
- Gliederung
Berücksichtigungen bei der Gestaltung der Metallisierungsebenen
Bei der Gestaltung der Metallebenen sind folgende Punkte zu beachten
- Vermeidung von Verengungen bei Leiterbahnen aus Aluminium, um Elektromigration zu verhindern. Dazu können insbesondere scharfe Kanten auf darunterliegenden Ebenen abgerundet werden.
Abb. 40: Verengungen einer Metallebene bei Abscheidung auf scharfen Kanten.
- Ungenauigkeit des Lithografieverfahrens durch Reflexionen:
Das Belichtungsverfahren wird aufgrund von Reflexionen an Kanten ungenau. Für eine präzise Strukturierung muss daher eine Antireflexschicht aus amorphem Siliziumdioxid verwendet werden.
- Grundlagen / Aufbau der Materie
- Elektrische Leitfähigkeit im Festkörper
- Anwendung von Halbleitern
- Prozessschritte Halbleiter-Produktion
- Das Grundsubstrat – der Wafer
- Dotierung
- Oxidation
- Abscheidung
- Metallisierung
- Strukturierung
- Ätztechnik
- Gliederung