Das B2B Portal der Halbleiter- und Mikroelektronikbranche
[ivory-search id="23885" title="Default Search Form"]

Lackentfernung

Da der Lack lediglich zur Übertragung der gewünschten Struktur im Ätzverfahren dient, muss er im Anschluss wieder entfernt werden. Dazu ist der Einsatz von speziellen mit je nach Widerstandsfähigkeit des Lacks agressiven Ätzlösungen mit basischer Wirkung (sog. Remover) oder lediglich Lösungsmitteln in einem Tauchverfahren möglich. Auch im Trockenätzverfahren mit Sauerstoff kann die Lackschicht entfernt werden.

Zur Entfernung leicht löslicher Lackschichten kann Aceton verwendet werden, das andere Materialien nicht schädigt. Hartnäckige Schichten entstehen jedoch, wenn die Lackschicht Prozessschritten mit hoher Temperaturbelastung ausgesetzt waren. Das ist zum Beispiel beim Trockenätzverfahren der Fall, aber auch wenn die Lackschicht zur Maskierung für eine Ionenimplantation gedient hat.
Dazu kann im einfachsten Fall ein Remover im Tauchverfahren eingesetzt werden.

Wurde jedoch in der Bearbeitung eine Temperatur von 200°C überschritten, erfolgt die Lackabtragung unter Sauerstoffatmosphäre in einer Verbrennungsreaktion, die durch Wechselfeldanregung angeregt wird. Durch das Auftreffen hochenergetischer Teilchen wird dabei jedoch auch die darunterliegende Waferschicht geringfügig beeinträchtigt.