• BPSG-Reflow

    Bei diesem Prozess überzieht man den Wafer mit einer Glas-Schicht, die durch Verfließen scharfe Kantenstrukturen abrundet. Dazu bringt man das Glas zusammen mit einem Dotierstoff auf, der den Schmelzpunkt der Schicht erniedrigt (Verwendete dotierte Gläser: Phosphorsilikat-Glas PSG, Borphosphorsilikat-Glas BPSG). Bei der folgenden Temperaturbelastung bei etwa 900° C verfließt das Material und rundet die Struktur ab. Da mit dieser Temperatur der Schmelzpunkt von Aluminium überschritten wird, ist dieser Prozess zur Erzeugung zusätzlicher Metallisierungsebenen ungeeignet.