Elektronenstrahllithografie

Hierzu rastert man die Waferoberfläche an den gewünschten Bereichen mit einem Elektronenstrahl ab. Dieser verändert beim Auftreffen den speziellen Fotolack, so dass in einer geeigneten Entwicklerlösung die gewünschte Struktur zurückbleibt. Das Verfahren erfordert also einen erheblich größeren Aufwand als die optischen Verfahren. Damit beansprucht es also mehr Bearbeitungszeit, zudem muss es im Hochvakuum ablaufen. Allerdings entfällt die Arbeit mit Masken.